任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业;
2、掌握电路分析,模拟电路,数字电路等专业基础知识;
3、熟悉RTL到GDSII所有或部分阶段的后端设计工作,包括以下步骤:Floorplanning、PowerPlan、CTS、TimingAnalysis、IR-DropAnalysis,crosstalkAnalysis,FormalVerification,STAR_RC,STAandDMSA;
4、熟悉Hierarchicaldesignflow,有toplevel经验者优先;
5、熟悉使用tcl或python进行编程;
6、熟悉Linux开发环境,熟练使用常用命令,能够编写简单的shell脚本;
7、具有基本英语听说读写能力,有较强的学习能力和团队协作精神。
加分项:
有芯片设计实习经验,或使用过icc,icc2,innovus等EDA工具。
研究方向:
电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业
福利待遇:
1.免费的行业培训机制,公司报销所有与工作相关的网络课程学习费用;
2.员工商业保险:在正常的五险一金基础上,享受公司安排的额外商业保险;
3.年度体检、生日礼物、过节费;
4.公司零食角提供不限量的健康零食和咖啡;
5.每周健身活动,通讯交通补贴;
6.年度旅游或其他形式的集体活动。