岗位职责
1.根据产品设计和性能要求,制定并优化光波导封装工艺流程,确保生产过程的稳定性和高效性。
2.深入理解客户需求,研发创新的封装和贴合工艺方案,提升产品性能和竞争力。
3.与研发、生产和质量团队紧密合作,推动新工艺的量产导入,解决量产过程中出现的问题,确保工艺流程的可行性和稳定性。
4.负责封装和贴合设备的选型,监督设备的安装和调试,确保设备符合生产需求并处于最佳运行状态。
5.制定详细的工艺操作手册和技术规范,为生产团队提供技术支持和培训,提升团队整体技术水平。
6.及时解决生产中出现的工艺问题,关注行业最新技术和发展趋势,持续改进和创新工艺流程。