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理聘网-职位详情页,工艺研发工程师(封装/贴合)

工艺研发工程师(封装/贴合)
40-60W/年
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地点图标 珠海
工作经验图标 1-3年
教育经历图标 本科
职位描述
封装
贴合
工艺
波导
岗位职责 1.根据产品设计和性能要求,制定并优化光波导封装工艺流程,确保生产过程的稳定性和高效性。 2.深入理解客户需求,研发创新的封装和贴合工艺方案,提升产品性能和竞争力。 3.与研发、生产和质量团队紧密合作,推动新工艺的量产导入,解决量产过程中出现的问题,确保工艺流程的可行性和稳定性。 4.负责封装和贴合设备的选型,监督设备的安装和调试,确保设备符合生产需求并处于最佳运行状态。 5.制定详细的工艺操作手册和技术规范,为生产团队提供技术支持和培训,提升团队整体技术水平。 6.及时解决生产中出现的工艺问题,关注行业最新技术和发展趋势,持续改进和创新工艺流程。
工作地点
珠海莫界科技有限公司(一期)
莫界科技
地点图标地点圆形图片
单位简介
珠海莫界科技有限公司(Zhuhai Mojie Technology Co., Ltd)是一家致力于联通虚拟与现实、让用户享受个性化生活的高科技公司,目前已在深圳、珠海两地运营,拥有超过 10,000 平米的研发办公和高端制造基地。 公司研发团队持续多年专注于 AR 增强现实领域,已掌握光显示、感知交互两大 AR 核心技术。 在光显示方面,公司自主研发了 AR 微型投影光引擎设计与组装技术、衍射光波导设计与制备技术、AR 光显示器件及模组性能检测技术,具备设计-制造-检测的全栈解决方案能力。 在感知交互技术方面,公司持续打造三个层次的技术能力,包括多传感器系统定义与设计能力, 空间定位、感知与交互核心算法能力,核心算法的协处理器数字芯片能力,构建数据-算法-算力的闭环研发能力。 公司创始人及核心团队由兼具国际化视野和国内知名科技公司创新创业经验的成员组成。团队成员有来自国内外著名高校包括新加坡南洋理工大学、牛津大学、法国高等光学研究所、美国得克萨斯农工大学、德国亚琛工业大学、清华大学、北京大学、中国科学院大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、北京理工大学等,也有来自字节、华为、Oppo、小米、vivo、联想、商汤、大疆等知名互联网和高科技企业。
福利待遇
五险一金
定期体检
绩效待遇
年终奖
大牛带队
股票期权
生日礼
下午茶
工商信息
工商信息图标 企业名称
珠海莫界科技有限公司
工商信息图标 法定代表人
王兆民
工商信息图标 成立日期
2021-11-23
工商信息图标 企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
工商信息图标 经营状态
存续(在营、开业、在册)
工商信息图标 注册资本
694.4026万元人民币
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