岗位职责:
1. 芯片设计与仿真:参与或负责硅基(CMOS/SiGe)工艺的射频毫米波电路(如LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等)或系统架构的设计、仿真与优化。
2. 版图设计与后仿真:负责关键模块及顶层芯片的版图设计,进行DRC/LVS验证,并完成寄生参数提取及后仿真,确保流片成功率。
3. 芯片测试与验证:主导或深度参与芯片的直流、射频及系统级测试,包括测试方案制定、测试板设计、调试、数据分析及测试报告撰写。
4. 射频毫米波雷达/通信系统:根据项目需求,论证工程实施方案,分解天馈阵面、射频链路、数据处理的指标,推进各子模块研发,并牵头集成测试与交付。
5. 平台支持与培训:负责部分高端测试设备的日常维护、功能开发,并为课题组研究生提供芯片设计、版图和测试方面的技术指导和培训。
6. 完成实验室交办的其他相关技术开发与支撑任务。
任职要求:
1. 精通Cadence Virtuoso、ADE等主流IC设计工具套件,负责射频/毫米波芯片电路设计与仿真。
2. 熟练掌握电磁仿真工具(如HFSS、ADS、EMX等)。
3. 硕士及以上学历,电子工程、微电子等相关专业。
福利待遇:
1. 具有竞争力的薪资待遇,具体面议。
2. 提供完善的职业发展通道和培训机会。
3. 享受五险一金及其他公司福利。