岗位职责:
1. 根据研究院及PI团队发展规划,独立承担或参与毫米波收发系统、先进射频技术、封装天线、射频建模测试、微波系统总体设计等科研任务,开展创新理论研究,推进项目落地。
2. 负责核心软硬件设计与测调;针对微波系统总体设计,分解模块指标,推进子模块研发,统筹系统集成测试与交付。
研究内容包括但不限于:
1. 毫米波收发系统与关键电路设计:如应用于5G/6G通信、高速无线互联、成像/感知系统的收发机、RFSoC、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、压控振荡器(VCO)及频率综合器(PLL)等。
2. 面向卫星通信、低空感知、高精度探测的先进射频技术:包括大规模MIMO射频前端、多波束射频前端、超宽带可重构射频电路等。
3. 毫米波封装天线(AiP/AoP/LoP)及系统集成技术。
4. 射频集成电路的建模、测试与可靠性研究:包括器件高频建模、电路-电磁联合仿真、毫米波片上测试方法与技术等。
5. 微波系统总体设计:如根据项目需求,分解天馈阵面、射频链路、数据处理的指标,推进各子模块研发,并牵头集成测试与交付。