岗位职责:
1.技术战略与规划:深入分析光模块技术发展趋势(如CPO、LPO、硅光技术),制定公司中长期光模块自动化设备技术发展路线图;主导新技术、新工艺的预研与导入,评估其在自动化设备上的实现路径与价值;责关键技术难点的攻关决策,为团队提供顶级的技术指导和支持。
2.核心设备开发与主导:牵头开发光模块核心制程的高精度、高稳定性自动化设备,主要集中在高精度共晶贴片机:解决芯片偏移、焊接空洞等工艺难题,实现µm级定位精度。
全自动光学耦合对准系统:开发高效、稳定的主动/被动对准算法与平台。主导设备开发的全流程,包括概念设计、详细设计、集成调试、量产导入和持续优化。
3.技术传承与创新:主导技术评审,确保设计方案的前瞻性和可靠性。培养团队核心技术骨干,营造技术创新文化。关注光模块领域行业知识产权动态,主导关键技术的专利布局。
职位要求:
1.硕士及以上学历,机械工程、自动化、光电子、微电子等相关专业。8年以上光模块或半导体行业自动化设备开发经验,其中至少3年担任技术经理、项目经理或团队负责人角色;
2.深刻理解光模块(尤其是COB/BOX封装)全制程工艺(共晶焊、等离子清洗、Underfill、引线键合、光学耦合、密封封装等)及其对设备设计的核心要求,能提供具体案例有成功开发用于800G/1.6T等高速光模块生产设备的经验;
3.必须拥有成功主导开发至少一类以上核心设备(如贴片机/共晶、耦合设备、自动化测试系统)并成功导入量产的实际经验,能提供具体案例有成功开发用于800G/1.6T等高速光模块生产设备的经验;
4.硕士学历5年以上工作经验,博士不限年限。