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硬件工程师
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地点图标 北京
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 本科
职位描述
计算机科学与技术
信息与通信工程
集成电路科学与工程
电子科学与技术
任职要求: 1、硬件设计:负责单片机、NB-I0T、4G、5G、WIFI、蓝牙等模组外围电路设计,包括原理图的设计、器件选型以及功能实现; 2、天线和射频模块测试:参与通信天线、功放、双工器的测试; 3、软件开发:参与嵌入式软件的设计、开发和调试; 4、系统集成:将硬件和软件进行集成,确保系统的正常运行; 5、问题解决:解决产品量产中的问题,如故障分析和工装夹具设计等; 6、技术支持:对相关部门提供技术支持,解决生产制造过程中出现的各类技术问题; 7、新产品开发:参与新产品的电路设计、开发和样品制作。 需求专业:计算机技术,计算机应用技术,电子与通信工程,集成电路设计,通信工程,电路与系统,集成电路设计与集成系统(通信系统),集成电路设计与集成系统,集成电路工程,集成电路科学与工程,电子科学与技术 1、硬件设计:负责单片机、NB-I0T、4G、5G、WIFI、蓝牙等模组外围电路设计,包括原理图的设计、器件选型以及功能实现; 2、天线和射频模块测试:参与通信天线、功放、双工器的测试; 3、软件开发:参与嵌入式软件的设计、开发和调试; 4、系统集成:将硬件和软件进行集成,确保系统的正常运行; 5、问题解决:解决产品量产中的问题,如故障分析和工装夹具设计等; 6、技术支持:对相关部门提供技术支持,解决生产制造过程中出现的各类技术问题; 7、新产品开发:参与新产品的电路设计、开发和样品制作。 必备要求: 1、掌握模拟电路、数字电路、高频电子电路、移动通信原理、单片机、计算机网络等基础知识; 2、三年以上NB-I0T、4G/5G、WIFI、蓝牙等模组应用开发经验。熟悉LTE、5GNR的无线网络构架、空口的帧结构和协议等; 3、具有硬件设计能力,熟练使用硬件设计软件(Cadence或ADS)等开发工具。熟悉HFSS者优先; 4、熟练使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪测试硬件电路、射频电路和天线; 5、熟悉NB-IOT、4G/5G、WIFI、蓝牙等模组应用软件开发; 6、熟悉单片机、WIFI等模组外围驱动程序编写,能够完成基本外围驱动并进行调试。 工作地点:北京市海淀区 研究方向: 需求专业:计算机技术,计算机应用技术,电子与通信工程,集成电路设计,通信工程,电路与系统,集成电路设计与集成系统(通信系统),集成电路设计与集成系统,集成电路工程,集成电路科学与工程,电子科学与技术 福利待遇: 20000-30000元(含五险一金)
发布时间:2025.11.07
工作地点
北京
北京贤士科技有限公司
地点图标地点圆形图片
工商信息
工商信息图标 企业名称
北京贤士科技有限公司
工商信息图标 法定代表人
马志明
工商信息图标 成立日期
2020-04-16
工商信息图标 企业类型
有限责任公司(自然人独资)
工商信息图标 经营状态
存续(在营、开业、在册)
工商信息图标 注册资本
200万元
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