任职要求:
电子科学与技术,微电子学与固体电子学,集成电路工程
职位描述:工作职责:
1.负责模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现,包括Floorplan,Place,CTS,Route;
2.负责模块或顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等;
3.负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等;
4.协助完成前后端数据交付检查;
5.负责先进工艺的后端流程开发和优化。
任职要求:
1.微电子、集成电路、计算机、电子工程等相关专业本科以上学历,取得相应学位;
2.具有良好的数据分析处理能力、较强的逻辑性、计划性和执行力;
3.有扎实的专业基础和持续学习的能力,追求卓越的奋斗者,愿意与公司一起成长;
4.热爱EDA(电子设计自动化)产业和集成电路产业,具有创业热情和共同发展动力。
工作地点:北京、上海、西安、济南
研究方向:
电子科学与技术,微电子学与固体电子学,集成电路工程