任职要求:
需求专业:电子信息,计算机科学与技术,计算机科学与技术(二学位),信息安全,电子与信息,网络空间安全,网络空间安全*,人工智能,计算机技术,软件工程,计算机软件与理论,虚拟现实技术,计算机应用技术,计算机系统结构,航空宇航科学与技术,微机电系统工程,设计学,材料加工工程,智能制造工程,航空宇航制造工程,先进制造,工业设计,机器人工程,机械设计及理论,机械电子工程,材料与化工,机器人工程(机械),机械,机械工程,(专业学位)先进制造,智能制造技术,机械制造及其自动化,材料科学与工程,工业与制造系统工程,信息与通信工程,交通运输(民航信息工程),交通运输工程,电磁兼容与电磁环境,电子与通信工程,集成电路设计,通信工程,电子信息工程(二学位),电磁场与微波技术,光电信息科学与工程,交通运输(民航信息工程)(二学位),交通运输(民航信息工程),集成电路设计与集成系统(通信系统),电路与系统,电子信息工程,电子科学与技术,光学工程,交通运输,电子信息,物理电子学,新一代电子信息技术(含量子技术等),集成电路设计与集成系统,集成电路工程,遥感信息传输与处理,信息网络,电磁场与无线技术,电子信息类,通信与信息系统,电子与信息,信号与信息处理,交通信息工程及控制,通信工程(含宽带网络、移动通信等),微电子学与固体电子学
职位描述:工作职责:
1.负责硬件单板的原理图设计和BOM制作。
2.PCB和SMT委外生产加工的跟进、沟通。
3.回板后硬件调试以及测试计划、测试报告的评审。
4.硬件元器件的选型沟通和评估测试。
5.芯片电气指标测试中出现的硬件相关问题Debug。
6.客户导入硬件支持,包括SCH/PCB评审、硬件相关问题的调试和分析等。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、电气、通信以及相关专业毕业。
2.熟悉数字电路和模拟电路,有扎实的电路理论基础。
3.熟悉示波器、万用表等常用仪表操作。
4.有电子大赛经历或硬件实习经历的优先。
研究方向:
电子、电气、通信以及相关专业