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任职要求： 1.熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程。2.熟悉Encounter/Innovus等物理设计工具的使用。3.具备如下一至多项专业技能者优先：a)具有低功耗电路后端设计经验；b)具有40nm及以下工艺流片经验；c)熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法 研究方向： 电子信息科学与技术。1.负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。2.负责P&R流程，Floorplan，IOplan，powerplan，Place，CTS，布线，时序分析，IRdrop，物理验证(DRC,LVS)，ECO.3.要求做过chiptop-level(带I/Opad)的P&R