任职要求:
1熟悉模拟电路和数字电路原理,掌握基本电子元器件的特性及选型方法;了解LDO、DCDC、ADC、Flash等芯片的使用;了解I2C、SPI、UART通讯协议;
2能使用Cadence或AltiumDesigner完成原理图绘制和PCB布局设计;
3熟练使用示波器、万用表等设备进行信号测量和故障定位;
4掌握电烙铁、热风枪等焊接工具的操作,确保焊接质量和调试效率;
5加分项:可使用Keil进行简单MCU代码编程。
研究方向:
电子信息,通信工程(含宽带网络、移动通信等),光电信息工程,集成电路科学与工程,材料科学与工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,电子科学与技术。1.负责相关板卡(芯片的封装基板)的原理图设计,独立或协助完成PCB设计,并投产加工;
2.负责相关板卡的调试、测试、优化等工作,输出相应的测试文档;
3.负责相关板卡的焊接工作;
4.完成主管分配的其他各项工作