理聘网-职位详情页，封装工程师

任职要求： 芯片封装是保护芯片并实现其与外部世界连接的基础结构。 根据芯片的功能、性能、功耗和成本要求，选择最合适的封装类型 软件 AutoCAD SolidWorks AnsysHFSS Ansysicepak 研究方向： 通信工程(含宽带网络、移动通信等),光电信息工程,集成电路科学与工程,材料科学与工程,电子信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,集成电路工程,电子科学与技术。1.新产品封装设计以及风险评估； 2.制定新产品封装资料和工艺流程； 3.主导新产品的封装导入各个环节验证设计、审核与交付； 4.协助量产维护与良率提升； 5.新工艺、新材料等研发； 6.异常处理与分析。