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任职要求： 算法工程师、电力电子软/硬件工程师、嵌入式软/硬件工程师、BMS算法工程师、储能测试工程师、硬件测试工程师、研发工艺工程师、PCB互联工程师、结构设计工程师等、前/后端开发工程师 研究方向： 算法工程师、电力电子软/硬件工程师、嵌入式软/硬件工程师、BMS算法工程师、储能测试工程师、硬件测试工程师、研发工艺工程师、PCB互联工程师、结构设计工程师等、前/后端开发工程师研究方向 福利待遇： 1、有竞争力的薪酬：不设上限的奖金激励向优秀人才倾斜、长短期结合的薪酬激励方案。本科15~30W，硕士20~40W，博士面议。 2、完善的培养体系：大咖导师带训，重点科研项目参与机会，海外项目交流机 会、技术及管理双通道发展路径。 3、全面的福利保障：完善的社保公积金制度、多样的身心健康关怀、温暖的节假日礼物、丰富的员工活动。