理聘网-职位详情页，工艺工程师（器件设计，开发器件版图）

任职要求： 1、参与磁性随机存储器MRAM芯片的刻蚀制造工艺研发； 2、按照研发要求，完成刻蚀工艺工作任务； 3、参与研发磁性隧道结薄膜结构，并设计实验、测试进行方案验证； 4、完成对各流程工艺节点的相关测试结果进行数据处理与分析、样品测试 5、参与器件设计，开发器件版图，协助完成器件版图设计及绘制工作； 6、根据器件设计，开发、修改、优化工艺菜单； 7、参与集成工艺研发，按照研发任务要求完成相关加工工艺； 8、协助其他工程师完成存储器MRAM芯片研发任务。1．大学本科及以上学历，并具有相应学位； 2．具有良好的理科、工科专业基础理论知识； 3．具有较好的学习能力，逻辑思维能力和问题分析能力； 4．善于沟通，有团队合作精神，能吃苦耐劳，抗压能力强； 5．具有较好的创新能力，能够发现工作中存在的问题并提出有效地改 善方案； 6．热爱半导体行业； 7．应届毕业生报考须具备博士学位，其他人员须具备1年及以上半导 体工艺研发/生产制造工作经验。 研究方向： 器件设计，开发器件版图，协助完成器件版图设计及绘制 器件设计，开发、修改、优化工艺菜单