任职要求:
1.硕士学历,机械、材料科学与工程(电子材料方向)、电子类等相关专业;
2.熟练使用AutoCAD、Creo等制图软件,熟悉GJB548C/GJB8481相关行业标准;
3.深刻理解微组装工艺原理、材料特性、设备原理及失效模式,熟悉主流微组装设备操作及调试。
1.根据产品需求制定微组装工艺方案,编写生产工艺文件和作业指导书;
2.负责产品装配与测试过程所需要的工装、夹具的设计、生产指导与培训;
研究方向:
机械、材料科学与工程(电子材料方向)、电子类
福利待遇:
事业编制(双一流院校应届硕士毕业生)、交通补贴、住房补贴、高温补贴等;
年节慰问、生日慰问、结婚慰问、生育慰问等;
超长春节假期、带薪年休假及国家法定假日;
安家费(博士)、人才公寓、五险两金、医疗补助、健康体检、疗休养等。