任职要求:
职位描述:1.为公司复杂的半导体资本设备和系统提供专业的工艺工程研究、开发和评估;
2.构思和计划涉及在加工或开发新工艺过程中新概念和方法的定义和选择的项目;
3.编译和评估测试数据,以确定工艺规范的适当限度和变量;
4.在规划、数据收集、分析、报告和响应中支持现场工具和过程评估。与客户工程师跨职能合作;
5.与多个团队合作提供现场问题支持,提供完整的解决方案,并识别产品局限性;
6.参与新产品、新功能和CIP套件的开发、测试和发布活动;
需求专业:不限专业
工作地点
上海、南昌、成都、广州、深圳等
研究方向:
材料