任职要求:
1、本科及硕士以上学历,材料科学与工程、机械、电气相关专业;研究方向为激光加工优先;
2、熟悉激光原理、有光路模拟分析和光路设计经验;
3、熟悉激光加工物理过程,能够深入理解缺陷产生原因及解决方向;
岗位职责:
1、开发新的激光加工解决方案;
2、协助团队进行新技术的预研和可行性分析,推动产品创新;
研究方向:
材料科学与工程、机械、电气相关专业;研究方向为激光加工优先
福利待遇:
包含但不限于:年终奖、五险一金、商业保险、员工宿舍、人才安居房、员工餐厅、员工班车、年终奖、节日福利、生活补贴(住房、交通、通讯等)、高温补贴、科技奖励、员工落户、员工培训、学历深造、法定节假日、年假、婚假、产假、陪产假及各类文娱活动等等。