理聘网-职位详情页，封装工艺工程师(塑封)（机械电子微电子）

任职要求： 岗位要求: 1、了解功率器件/模块封装制造流程，熟悉封装后段工艺，材料; 2、熟练使用CAD等计算机辅助设计工具; 3、具备较好的学习、沟通协调能力、团队协作精神。 学历要求: 1、本科及以上学历; 2、本科5年、硕士3年强相关工作经验。 3.学科要求：机械电子微电子 研究方向： 机械电子微电子