理聘网-职位详情页，模块封装仿真设计工程师（机械电子微电子）

任职要求： 岗位要求: 1.熟练使用电/热等仿真软件以及建模/制图工具，熟悉CAD制图软件，Solidworks,仿真软件如Ansyselectronics,Flotherm等; 2.熟悉半导体封装工艺流程，能明确工艺过程中工装夹具作用目的; 3.熟悉通用工装材料性能，机械制造加工工艺能力: 4、具备较好的学习能力、沟通协调能力和团队协作精神; 5、能够阅渎英文技术文档。 学历要求: 1、本科及以上学历; 2、本科5年、硕士3年强相关工作经验。 学科要求：机械电子微电子 研究方向： 机械电子微电子