任职要求:
岗位要求:
职责描述:1.参与工艺平台和产品的研发工作2.参与制定工艺参数和Designrule,电性参数和DesignRule。3.参与工艺和器件Testkey设计,Inline和WATPCM设计,以及Tapeout相关文档和流程。4.建立工艺流程flow,制订关键工艺参数要求,与制程部门合作开发新工艺并整合工艺流程,识别工艺过程的特殊特性;5.参与Device开发,Device测试,数据分析以及电学性能调试;6.参与工艺和器件可靠性数据分析及改善,使可靠性达到客户要求;7.参与新产品NTO导入和验证,良率分析与提升以达成量产要求;8.参与客户沟通并及时解决客户需求。职位要求:1.硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子科学/物理等相关理工科专业;2.具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程;3.具有集成电路制造工艺整合(PI)或研发部门工艺和器件开发经验者优先;4.具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力;5.具备较强的沟通、协调和执行能力;6.具备良好的英文读写能力;7.具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神。
研究方向:
微电子/集成电路/电子科学/物理等相关理工科专业
福利待遇:
竞争力的薪酬:基本工资、岗位津贴、绩效奖金、年度调薪、半年产能奖、项目奖金等;
贴心的福利:五险一金、补充商业保险、就餐补贴、免租宿舍/住房补贴、免费班车、年度体检、团建旅游、节日礼品等;
切实的成长:开放办公氛围、系统培训体系、以及跨部门学习机会和专业导师带教;
丰富的活动:完善的娱乐设施(咖啡厅、健身房、羽毛球场、网球场、足球场、篮球场、KTV等),以及公司定期举办各项社团活动