任职要求:
岗位要求:
工作职责:1、负责优化工艺条件,提高机台效率,降低生产成本;2、识别工艺过程的特殊特性,对产品数据进行SPC管控,及时调整工艺参数,保证成膜质量;3、异常分析及改善,工艺条件建立与验证,维护工艺稳定性;4、按照质量、工业安全、信息安全、环保管理体系、有害物质过程管理体系等的要求,遵守相关管理规定,对本岗位的质量、安全等负责;5、负责新机台评估和验证,工艺材料评估及验证;6、配合研发需求,及时建立各个工艺Recipe。任职要求:1.本科及以上学历,微电子,集成电路、电子信息、物理、化学、材料等理工科专业;2.对半导体工艺、器件和设备有一定的了解,能适应无尘室倒班工作模式;3.要求工作态度端正,纪律性强,执行力强,有良好的团队协作精神;4.熟练使用基本办公软件Excel、Word、PowerPoint等,并具有统计制程控制(SPC)、实验设计(DOE)和失效模式与效应分析(FMEA)等基本概念;5.有Odyssey/Vidas/JMP/Clarity等软件或者同类型数据收集处理软件的使用经验;6.熟悉半导体产品基本工艺流程。
研究方向:
电子,集成电路、电子信息、物理、化学、材料等理工科专业
福利待遇:
竞争力的薪酬:基本工资、岗位津贴、绩效奖金、年度调薪、半年产能奖、项目奖金等;
贴心的福利:五险一金、补充商业保险、就餐补贴、免租宿舍/住房补贴、免费班车、年度体检、团建旅游、节日礼品等;
切实的成长:开放办公氛围、系统培训体系、以及跨部门学习机会和专业导师带教;
丰富的活动:完善的娱乐设施(咖啡厅、健身房、羽毛球场、网球场、足球场、篮球场、KTV等),以及公司定期举办各项社团活动