任职要求:
岗位要求:
1.硕士以上学历,微电子/电子科学/集成电路/物理/等相关理工科专业,具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程;2.具有集成电路制造工艺整合(PI)或器件相关部门经验者优先;3.具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力
研究方向:
微电子/电子科学/集成电路/物理/等相关理工科专业
福利待遇:
竞争力的薪酬:基本工资、岗位津贴、绩效奖金、年度调薪、半年产能奖、项目奖金等;
贴心的福利:五险一金、补充商业保险、就餐补贴、免租宿舍/住房补贴、免费班车、年度体检、团建旅游、节日礼品等;
切实的成长:开放办公氛围、系统培训体系、以及跨部门学习机会和专业导师带教;
丰富的活动:完善的娱乐设施(咖啡厅、健身房、羽毛球场、网球场、足球场、篮球场、KTV等),以及公司定期举办各项社团活动