理聘网-职位详情页，结构设计科学家B

任职要求： 职责：1.开发半导体测试产品结构，解决力电热多模态耦合下的结构稳定性问题，含仿真、绘图及优化；2.设计零部件并完成测试验证；3.改进现有设备与工艺的结构。 资格：1.有产品结构设计、力热仿真或自动化设计经验者优先；2.熟练使用设计软件；3.工作严谨、思维清晰，能适应短期出差，具备强抗压、应变及沟通协作能力。专业要求机械设计、机械电子、仪器等相关专业学历要求博士 研究方向： 机械设计、机械电子、仪器等相关专业 福利待遇： 福利待遇 薪酬体系 本科生：综合年薪10-20万/年 硕士生：综合年薪20-40万/年 博士生：综合年薪60万/年起 完善的福利体系 六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、年终奖等。