理聘网-职位详情页，晶圆工艺工程师

任职要求： 职位描述 岗位职责： 1.负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化；2.负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化；3.负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化；4.负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化；5.不良分析及解决、产品良率的提升。 岗位要求： 硕士/博士学历，半导体物理、材料、物理等相关专业，Si/SiC/金刚石材料切割研发方向优先考虑。 研究方向： 半导体物理、材料、物理