任职要求:
从属工艺技术板块,从事半导体封装材料、金属材料、防腐研究等任一方向研究
研究方向:
材料科学、化学化工等相关专业
从属工艺技术板块,从事半导体封装材料、金属材料、防腐研究等任一方向研究
福利待遇:
基础性福利待遇:五险一金,通讯、餐补等福利。
激励性薪资福利:科技进步奖、先进标兵奖励、合理化建议奖等激励奖金。
人性化员工福利:带薪年假、定期体检、部门团建、工会活动等多项福利。住宿:提供“两室一厅”的个人公寓,配备各式家电家具及车位。
用餐:供应南北风味、实惠可口的早午晚餐的员工食堂。
通勤:覆盖珠海市各主要区域站点网络的免费班车,上下班通勤畅通无阻。
教育:子女免费享受12年义务教育,入读公办学校。
娱乐:为博士组织丰富多彩的团建活动,提供生日祝福、节日慰问、新春礼包等专属关怀