任职要求:
1.光学、光学工程、电子学等相关专业,博士学历优先;2.从事材料激光加工工艺2年以上工作经验;3.熟悉激光原理,了解激光加工系统的设计原理和基本结构,对激光微米纳米加工工艺和设备较为熟悉,尤其是应用于晶圆划片的相关加工工艺和设备;4.有较好的动手能力,学习能力和沟通协调能力。
研究方向:
专业方向:物理、光学工、光学工程、微电子、半导体、材料
福利待遇:
·事业平台:提供完备的科研条件,积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。
·薪酬待遇:年薪一般为30-40万元,特别优秀者可按一人一策原则确定,上不封顶。
·福利保障:提供人才公寓(可拎包入住),协助解决子女入学,享六险两金、带薪年假、职工食堂、年度体检等。
·职业发展:特别研究助理期满,可申请事业编制岗位,特别优秀的可申报中国科学院人才计划,科研经费支持最高可达800万;通过博士后渠道解决配偶子女北京市户口。