理聘网-职位详情页，副高人才（半导体芯片热管理研究方向）

任职要求： 1)理学或工学博士毕业，具有电子信息、物理、材料等相关专业背景; 2)在国内外著名高校、研究机构有2年及以上的工作经历，有主持科研项目经验者优先; 3)负责半导体材料与芯片热管理方向研究工作，组织推进科研项目实施，并做出重要成果; 4)具有独立承担科研工作的能力，具有较好的英文阅读、写作能力，在本领域知名国际刊物上发表过学术论文; 5)具有较好的学习能力和团队合作精神，具有较强的沟通协调和组织能力。 研究方向：半导体芯片热管理研究方向 研究方向： 半导体芯片热管理研究方向 电子信息、物理、材料等相关专业