理聘网-职位详情页，高级光电芯片设计工程师

岗位职责： 1.芯片设计与仿真：主导高速 EML 芯片（特别是 10G 1577nm、25G、50G、100G 及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计；运用专业仿真软件对 DFB 激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求；设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。 2.工艺开发与协同：与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤；深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。 3.流片管理与验证：负责 EML 芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程；负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标；识别流片过程中的问题，进行失效分析，提出设计或工艺迭代方案。 4.产品化与量产支持：将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性；为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题；编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。 5.技术创新与前瞻性研究：跟踪高速光通信芯片领域（尤其是 EML 及相关技术）的最新进展和技术趋势；参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术领先性；参与相关专利的撰写与布局。 所学专业: 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业