任职要求:
1. 专业领域:电气工程、电力电子、集成电路工程、电路与系统、电子科学 与技术等相关领域。
2. 专业经验:在国内外知名芯片企业,具有5年及以上SoC芯片研发相关工作 经验者优先;参与或主导过多款SoC芯片的研发应用项目,具有实际流片经 验,并形成大规模应用者优先。
3. 专业能力:至少拥有以下一种能力:
1) 具有SoC架构设计经验,精通异构计算集成、总线协议及低功耗设计;
2) 具有RTL设计经验,熟练使用EDA工具完成功能/功耗/时序验证等任务;
3) 精通主流晶圆厂各工艺节点的物理设计全流程,包括综合/布局布线/时 序收敛等工作。