理聘网-职位详情页，博士后（泛半导体芯片制程）

任职要求： 1. 研发半导体制程工艺技术、新兴电子打印技术、巨量转移技术，研发异质异构集成技术、互连技术，开展芯片封装与热管理技术等方面的研究工作。 福利待遇： 1. 薪酬：具有竞争力的薪酬+学校按规定缴纳五险一金+学院绩效分配+科研及社会服务收入。 2. 配套保障：可申请学校“中央高校基本科研业务费”；晋升学校教学科研高级岗位或入选校内人才计划后，学校按照相应标准发放科研启动费、安家费；租住学校公寓或享受租房补贴；子女享受优质的附属中小幼教育资源。 3. 校企联聘：学院与合作单位共同负责，人事关系转入学校，团队按月发放薪酬，合同任务由科研团队和合作单位制定。