理聘网-职位详情页，校企联聘青年拔尖人才（泛半导体芯片制程）

任职要求：1. 研发半导体制程工艺技术、新兴电子打印技术、巨量转移技术，研发异质异构集成技术、互连技术，开展芯片封装与热管理技术等方面的研究工作。2. 具有博士学位，具备较强工程技术创新实践能力。3. 年龄一般不超过40周岁。 福利待遇：1. 薪酬由校外合作单位承担，与企业深度合作的校内团队，可由团队承担；基本薪酬+其他奖励构成，基本薪酬不低于校内青拔B岗位相应标准，可享受学院（部）、团队或合作单位其他奖励。2. 合作单位根据项目情况为入选者提供科研启动经费。3. 具有专业型硕士导师和专业型博士导师资格，由学院(部)保障其招生指标计划，优先支持入选者参与“百千万工程”人才培养工作。4. 入选者享受创新港中小幼教育资源，可租住人才公寓。