理聘网-职位详情页，青年拔尖人才B岗（泛半导体芯片制程）

任职要求 1. 研发半导体制程工艺技术、新兴电子打印技术、巨量转移技术，研发异质异构集成技术、互连技术，开展芯片封装与热管理技术等方面的研究工作。 福利待遇 1. 基础薪酬：薪酬由基本薪酬+奖励绩效+科研提成构成，视业绩情况，上不封顶。 2. 安家费：30万元（税后）。 3. 配套保障： 1. 2年专属硕博指标支持。 2. 自然科学和工程技术类科研配套经费：100~200万。 4. 特别资助： 1. 入选国家引进计划，另享受一次性补助100万元。 2. 入选省级引进人才计划，另享受一次性补助60~100万元。 3. 入选校企合作，另获75万元资助。