任职要求:1. 研发芯片制程关键材料、芯片与传感器关键材料,以及第三代半导体材料、器件、关键工艺与建模;2. 开展分子磁性材料、低维材料与量子材料、印刷电子材料及其墨水化技术,以及第三代半导体高质量材料制备技术、器件外延技术、芯片工艺技术、电路集成技术等方面研究工作。
福利待遇:1. 薪酬:具有竞争力的薪酬+学校按规定缴纳五险一金+学院绩效分配+科研及社会服务收入;2. 配套保障:可申请学校“中央高校基本科研业务费”;晋升学校教学科研高级岗位或入选校内人才计划后,学校按照相应标准发放科研启动费、安家费;租住学校公寓或享受租房补贴1500元/月;子女享受优质的附属中小幼教育资源;3. 校企联聘:根据学校有关政策文件遴选,合作单位可根据具体情况部分支付或叠加待遇。