岗位职责
1.研发芯片制程关键材料、芯片与传感器关键材料,以及第三代半导体材料、器件、关键工艺与建模;
2.开展分子磁性材料、低维材料与量子材料、印刷电子材料及其墨水化技术,以及第三代半导体高质量材料制备技术、器件外延技术、芯片工艺技术、电路集成技术等方面研究工作。
任职要求:
1.取得高质量教育教学成果;
2.产出重大理论创新或技术突破,推动国防进步、经济社会事业发展;
3.在高层次创新团队、国家创新基地和学科建设中发挥领衔作用。
4.相关成果被国内外顶级刊物发表或获得国家级教学科研奖励;承担国家重大教学科研任务、获得国家重大人才工程支持等。
福利待遇:
1.薪酬一人一议+学校按规定缴纳五险一金+学院绩效分配+科研及社会服务收入
2.国家省部级奖金国家或地方津贴(奖励)
3.根据需要,提供科研配套经费
4.按照国家和学校相关政策享受购房待遇
5.子女享受优质的附属中小幼教育资源
6.校企联聘:依托国家级人才计划实施,联聘企业为入选者提供奖金100万元
7.长期稳定专属硕博指标支持
8.安家费100万元,在校服务期不低于6年
9.提供建筑面积为200 - 1000m²实验室
10.本人及其父母、子女、配偶就医提供快捷通道