任职要求:
1. 学术基础扎实,在所从事研究领域同龄人中成果突出,具有成为学术带头人的发展潜质,或具有丰富的工程实践积累解决实际应用中的关键问题,突破核心技术,取得重要的应用成果,或能够实现成果转化或产业化的青年人才。
2. 电子科学与技术、集成电路科学与工程、微电子与固体电子学、化合物半导体材科与器件、物理电子学,电路与系统、先进半导体制造与工艺、后摩尔集成器件、半导体器件可靠性、绿色能源与系统、空间辐射效应、模拟与混合信号集成电路设计、射频集成系统、智能感知芯片、系统芯片与集成系统、集成电路设计方法学与EDA、集成电路制造与装备、硅基光电探测器与集成计算机体系结构、集成电路测试方法学等相关专业。
福利待遇:
1. 年薪30/35万元+绩效、奖励。
2. 学校提供相应的安家费、科研启动经费,符合条件者可申请货币化住房补贴,子女享受自幼儿园至中学附属教育等待遇。