岗位职责:
1.开展三维器件集成研发,包括结构设计、仿真、制备及测试分析;
2.把握国内外研究现状和发展趋势,申报所属领域的科研项目;
3.参与相关项目的研究工作,撰写相应科研报告,并在重要学术期刊上发表高水平论文;
4.指导和协助指导研究生。
任职要求:
1.博士研究生毕业,具备半导体物理等相关知识背景;
2.具有集成电路制造集成经验,尤其是硅基MOS器件工艺基础;
3.掌握器件仿真、参数及特性分析的相关软件的使用,并能完成相关测试分析;
4.能利用外语独立开展国际交流,具备撰写出较高水平的研究报告或发表过较高学术价值的论文的能力。
5.具有良好的政治素质和道德品行;
6.学风端正,科学态度严谨,爱岗敬业;
7.具有正常履行职责的身体条件和心理素质;
8.按中科院有关规定执行亲属回避制度。
福利待遇:
1.事业平台:提供一流的科研平台,广阔的发展空间,积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。
2.薪酬待遇:提供有竞争力的薪酬待遇。
3.福利保障:为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口,可申请人才公寓,协助解决子女入学,享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。
4.职业发展:配套完善的职业发展体系和培训体系,提供出国留学和海外名校访问、深造机会,畅通的岗位晋升通道。