理聘网-职位详情页，键合/光刻等工艺研发工程师

岗位职责： 1.工艺研发：主要负责先进逻辑制程HKMG、EPI、Metal、CVD、刻蚀、湿法、高温、光刻、CMP、离子注入等模块工艺的开发； 2.与工艺整合工程师合作进行工艺流程搭建、维护及优化，提高器件良率、工艺窗口等； 3.参与工艺流片，负责模块工艺实验设计、结构和性能分析，进行流片数据处理及内外部资源的沟通协调。 任职要求： 1.工作态度认真负责，积极主动，有较强的学习、创新和沟通协调能力； 2.能熟练查找阅读分析中英文文献，有自主分析解决问题的能力； 3.深刻理解工艺集成及半导体器件相关知识，具有3年以上先进制程工作经验； 4.学历硕士以上 5.年龄35岁以下优先 6.微电子与固体电子学类、物理学类、材料科学与工程类、化学类等工科专业。 7.良好的口语和书面英语交流能力。 8.具有良好的政治素质和道德品行； 9.学风端正，科学态度严谨，爱岗敬业； 10.具有正常履行职责的身体条件和心理素质； 11.按中科院有关规定执行亲属回避制度。 福利待遇: 1.事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 2.薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 3.福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 4.职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。