理聘网-职位详情页，三维异质异构集成可靠性研发工程师

岗位职责： 1.负责异质异构集成设计、可靠性测试及应用环境相关的热力、热湿力、电磁热、流体力等多物理场耦合仿真及优化； 2.负责异质异构集成关键界面可靠性优化与评价，提出界面优化策略并制定相应评价方法、规范及标准； 3.负责异质异构集成系统诊断与健康管理； 4.负责相关项目申报、管理、结题等事务性工作； 5.完成领导安排的其他工作。 任职要求： 1.拥有丰富的有限元理论基础和仿真软件开发经验； 2.熟悉混合键合、晶圆级封装工艺和异质异构集成工艺； 3.电子类、工程类、材料类等相关理工专业，博士学历； 4.对集成电路及异质异构集成有深入理解，拥有新产品研发经验者优先。 5.具有良好的政治素质和道德品行； 6.学风端正，科学态度严谨，爱岗敬业； 7.具有正常履行职责的身体条件和心理素质； 8.按中科院有关规定执行亲属回避制度。 福利待遇: 1.事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 2.薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 3.福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 4.职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。