理聘网-职位详情页，先进封装集成设计工程师

岗位职责： 1.开展基于混合键合的超高密度封装设计工作，包括通道布局规划、通道性能评估、版图设计和系统仿真等。 2.协助开展垂直供电架构设计和仿真，编写相关文档，撰写论文专利等； 3.配合设计流程和规则的建立； 4.完成领导交办的其他工作。 任职要求： 1.理工类硕士研究生及以上毕业，具有微电子和集成电路领域的专业背景知识； 2.年龄35周岁以下优先，有主持大规模集成电路设计项目的应聘者可适当放宽年龄限制； 3.知名科研机构和高校的应届毕业生，具有微电子和集成电路领域的项目经验； 4.了解先进封装工艺流程，熟练掌握3DIC流程及方法； 5.对先进封装设计工作具有创新意识，主动性与团队协作意识 6.具有良好的政治素质和道德品行； 7.学风端正，科学态度严谨，爱岗敬业； 8.具有正常履行职责的身体条件和心理素质； 9.按中科院有关规定执行亲属回避制度。 福利待遇: 1.事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 2.薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 3.福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 4.职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。