理聘网-职位详情页，激光加工工艺工程师

岗位职责： 1. 参与半导体晶圆激光加工工艺的研发，在相关设备开发、制造过程中提供技术支持; 2. 能够独立地进行工艺和设备开发过程中的实验研究和数据分析，并基于实验结果提出改进方案。 3. 主要负责国内基地产线激光设备交付，工艺调试、优化及异常解决、工艺培训及产线运维技术支持 岗位要求： 1. 光学、光学工程、电子学等相关专业，博士学历优先 2. 从事材料激光加工工艺2年以上工作经验 3. 熟悉激光原理，了解激光加工系统的设计原理和基本结构，对激光微米纳米加工工艺和设备较为熟悉，尤其是应用于晶圆划片的相关加工工艺和设备； 4. 有较好的动手能力，学习能力和沟通协调能力 （1）具有良好的政治素质和道德品行； （2）符合招聘岗位所需的学历学位、专业或技能条件（扫描二维码下载） （3）学风端正，科学态度严谨，爱岗敬业； （4）具有正常履行职责的身体条件和心理素质； （5）按中科院有关规定执行亲属回避制度。 福利待遇： 1.科研、支撑岗位 （1）事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 （2）薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 （3）福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 （4）职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。 2.中国科学院特别研究助理岗位(博士后) （1）事业平台：提供完备的科研条件，积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。 （2）薪酬待遇：年薪一般为30 - 40万元，特别优秀者可按一人一策原则确定，上不封顶。 （3）福利保障：提供人才公寓（可拎包入住），协助解决子女入学，享六险两金、带薪年假、职工食堂、年度体检等。 （4）职业发展：特别研究助理期满，可申请事业编制岗位，特别优秀的可申报中国科学院人才计划，科研经费支持最高可达800万；通过博士后渠道解决配偶子女北京市户口。