任职要求:
1. 教育背景:本科及以上学历
2. 工作经验:五年以上通信类产品制造工艺和元器件导入认证经验;或三年以上电子制造行业、半导体制造行业、可靠性分析检测行业的工程师相关工作经验;
3. 专业知识:材料学、电子封装技术、微电子、电子科学与工程、化学、机械设计等相关专业;
4. 技能要求:具备元器件失效分析和可靠性分析的能力;具备机械应力、热应力、形变等软件仿真能力;具备查阅PCB设计文件的能力,了解元器件和电子组装相关工艺流程和设备;
5. 语言要求:CET - 4级,具备英文读写及沟通能力;
6. 个性特征:沟通表达良好,工作态度积极,执行力较强,具备一定抗压能力。