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EDA软件开发
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地点图标 深圳
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 硕士
职位描述
EDA
射频
单位简介: 射频异质异构集成全国重点实验室(以下简称实验室)经国家有关部委批准立项,由深圳大学牵头建设,上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室围绕射频异质异构集成的关键科学技术问题,开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关,认识基本原理,掌握理论方法与核心技术,形成射频异质异构集成能力、平台和标准,研制一系列面向国家重大需求的射频异质异构集成电路系统与EDA工具。 实验室主任毛军发,中国科学院院士,IEEE fellow,中国电子学会微波分会主任委员。实验室人员主持了相关领域40多项重要科技项目,研究成果获国家自然科学奖二等奖1项,国家技术发明奖二等奖1项,国家科技进步奖二等奖1项,中国高等学校十大科技进展1项。 实验室专任教师姜洋EDA课题组因项目研发需要拟招聘研究助理、副研究员,博士后若干名,主要工作内容为结合课题组研究成果进行EDA软件开发。 岗位职责: 1.研究助理:软件UI开发,软件引擎功能开发、软件功能验证测试等。 2.副研究员、博士后:以电磁场为核心的多物理场仿真算法研究及相关引擎开发。 注:因项目需要,有不定期出差任务,主要出差目的地为上海。 应聘要求 1.研究助理具有硕士学历及以上;副研究员、博士后具有博士学历及以上。 2.电子与工程、集成电路、微电子、计算机软件工程相关专业。 3.优先考虑条件: 4.具备软件开发经验,对EDA软件、射频电路、光电器件、电路分析有较好的基础者优先。 5.具备电磁场和微波技术、电子工程、热力学、物理、应力、流体等仿真算法开发经验,精通计算电磁场,熟悉矩量法或其他计算电磁场相关算法优先。 6.计算机、应用数学、图形学等相关专业,具备网格剖分开发经验,对三维点云、网格几何处理、网格分割合并等计算机图形学相关算法方向有相关认识。 7.热爱编程,熟悉Fortran、C++或Python语言者优先。 8.具备良好的英语读写能力,能够阅读相关学术文献。 薪资待遇: 1.按照深圳大学专职研究人员的相关管理规定执行,具体薪级面议,工作成果突出者提供额外绩效奖励。 2.按国家规定缴纳五险一金。 3.定时体检,节日工会福利。
工作地点
深圳大学粤海校区汇研楼
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室
地点图标地点圆形图片
单位简介
射频异质异构集成全国重点实验室(以下简称实验室)于2022年经国家有关部委批准立项。本实验室由深圳大学牵头建设,上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室围绕射频异质异构集成领域的关键科学技术问题,1)跨尺度载流子-电磁-热-应力多物理特性耦合与演变规律、2)多性能多功能协同机制与可测性原理、3)异质界面生成与工艺量化调控机理等,开展系统深入的原创性、前瞻性基础研究和核心技术攻关,认识基本原理,掌握理论方法与核心技术,形成射频异质异构集成能力、平台和标准,研制一系列面向国家重大需求的射频异质异构集成电路系统。实验室研究将推动集成电路变道超车发展和信息系统集成技术快速进步,实现从集成电路到集成系统的变革和跨越,为我国集成电路产业尤其是射频异质异构集成产业的跨越式发展做出重大贡献。目前,实验室的主要研究方向包括:1)耦合多物理场理论与设计方法学;2)射频异质异构集成工艺;3)可测性与测试表征;4)射频异质异构集成技术应用等。 实验室承担了射频集成电路与电子封装集成领域数十项国家重大科技任务。包括我国电子封装领域第一个973计划项目(项目名称“系统级封装的基础研究”)、国家重点研发计划项目(项目名称“6G高密度射频前端技术”)、电磁场射频技术领域第一个国家自然基金创新研究群体项目、国家自然基金基础科学中心项目(项目名称“毫米波异质异构集成电路”)等重要项目。已发表Science、Nature Photonics、IEEE等国际顶级刊物论文1000余篇,特别是2022年在著名的JSSC发表了电子封装集成领域我国第一篇论文;研究成果3次被《国际半导体技术发展路线图(ITRS)》采用,用于半导体、移动通信、人工智能、航空航天、国防技术等领域200多个用户,研发的EDA软件出口到多家知名跨国企业,为国家多项重大工程实施和国防装备研制做出了积极贡献。 实验室首任主任毛军发院士是异质异构集成领域的领军人员和学科带头人之一,在国际上较早开展异质异构集成技术研究,同时也是IEEE Fellow,中国电子学会副理事长。实验室首届学术委员会主任为中国科学院院士刘明。目前,实验室固定人员中包含两院院士4名,发达国家院士3名,国家级领军或青年人才41名,实验室人员队伍结构合理,创新意识和能力强,具有使命担当精神。 实验室主体选址于深圳大学粤海校区科技园大厦,其中,超净实验环境规划面积约1800平方米,测试实验室及办公面积约10000平方米。实验室设备齐全,预采购高精度射频测试系统、晶圆键合/解键合系统、先进封装设备、光刻系统、磁控溅射镀膜系统、化学气相沉积系统、原子层沉积系统、薄膜热处理设备、刻蚀设备以及材料/结构表征设备等先进设备和系统,总价值逾3亿元。
福利待遇
绩效待遇
科研经费
住房补贴
定期体检
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