理聘网-职位详情页，HERD半导体封装操作员岗位

任职要求： 1. 大学本科及以上； 2. 英语四级及以上； 3. 具有电子本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械工程、自动化等相关专业优先； 4. 具有半导体贴片或键合相关工作经验者优先； 5. 认真踏实，有责任心，积极进取； 6. 能够按时完成领导安排的任务，并能在团队中保持良好的合作关系。 福利待遇： 1. 工资税前7000 - 9000/月 2. 五险一金； 3. 前沿的国内外讲座，丰富的培训及交流机会。