岗位职责:
1.跨学科技术研发
(1)主导液冷材料(如相变材料、热敏材料)的分子设计、合成复配及产业化应用研究;
(2)开发高频信号传输、高密度电子元器件的硬件设计方案,优化PCB布局与电磁兼容性;
(3)设计轻量化、高可靠性的液冷结构系统,完成NUDD/DFMEA风险评估及实验验证;
(4)主导热控系统仿真与优化,运用热仿真相关工具实现数据中心级散热方案设计。
2.前沿技术攻关
(1)跟踪国际先进散热技术(如浸没式液冷、微通道冷却),推动新材料、新工艺的迭代与创新;
(2)解决研发过程中的跨领域技术难题,如材料-结构-热控协同优化、电子器件热失效分析等。
3.项目管理与成果转化
(1)统筹研发项目全生命周期管理,制定技术路线与实验方案;
(2)主导专利布局、学术论文撰写及行业标准制定;
(3)推动实验室成果向规模化生产转化,提供技术支持与标准制定。
任职要求
1.教育背景
(1)博士学历,材料科学(高分子化学、物理化学)等相关专业;
(2)研究方向需与液冷材料、电子散热、结构设计或热控系统高度相关。
2.专业技能
(1)材料方向:精通材料表征技术(SEM、DSC、FTIR),具备氟硅材料或功能流体开发经验;
(2)电子方向:熟练掌握电子设计软件工具,具备高频电路设计及EMC优化能力;
(3)结构方向:精通二维、三维机械设计软件工具,熟悉金属/塑料加工工艺及可靠性测试;
(4)热控方向:熟练使用热仿真、热模拟相关工具,具备系统级热仿真与实验设计能力。
3.经验要求
(1)3年以上相关领域研发经验,主导或参与过国家级/省部级科研项目者优先;
(2)具备跨学科合作经验,发表过高水平学术论文或拥有发明专利者优先。
4.综合素质
(1)具备战略视野与创新思维,能独立承担技术攻关任务;
(2)优秀的团队协作能力与项目管理能力;
(3)英语流利,可熟练阅读/撰写国际学术文献。
福利待遇:
1.薪资范围:年薪40-50万元(面议,根据资历与成果浮动);
2.科研支持:进入博士后工作站,提供专项研发经费、实验室资源及国际学术交流机会;
3.职业发展:纳入公司核心技术人才库,优先推荐参与重大科技专项;
4.生活保障:五险一金、带薪年假、免费住宿、两餐工作餐、股权激励计划;
5.其他福利:年度体检、节日礼金、弹性工作制。