理聘网-职位详情页，高速光电封装

任职要求： 1. 通信与信息系统、光学工程、微电子、电磁场与微波、电子科学与技术、半导体材料、物理电子学等相关专业全日制博士学历，或者取得相关专业硕士学历且具有三年以上相关工作经验； 2. 熟练掌握 SI/PI 常用设计仿真软件（ HFSS 、 ADS 、 CST ）及测试工具，能够独立承担 2D/2.5D/3D 封装的高频设计、仿真工作，对仿真、测试闭环有一定的理解； 3. 熟悉光模块高速接口相关协议指标及测试方法，具备高速光模块相关研发经验者优先； 4. 熟悉硅光器件制备工艺（如 SOI CMOS 工艺、 Ge/Si 异质集成工艺）者优先； 5. 掌握构建自动化测试工作流（基于 MATLAB 或 LabView ）者优先； 6. 有高速光模块（ 100G / 400G 及以上）设计或测试经验者优先。 福利待遇： 1. 子女入学安排 2. 五险一金 3. 落户办理 4. 带薪年假 5. 定期/免费体检 6. 年金 7. 生活补贴