岗位职责： 1.设备操作与维护：负责FIB、SEM等精密设备的基本规范操作，根据客户需求进行测试方案的制定、执行，同时负责样品制备工作，操作FIB、SEM等设备对半导体制造业中相关样品进行处理，监控设备耗材，处理异常情况并进行日常维护。 2.样品失效分析：利用电镜（FIB、SEM）对光子、光电、压电等器件进行物性失效分析，为研发部门、客户提供相关失效分析数据，确定失效问题并协助改善工艺问题。 3.设备异常分析：负责设备故障分析，协助解决设备异常、并实施纠正措施。参与研发过程、量产过程质量问题整改分析及验证。 4.测试规范制定与培训：确定样品最优测试条件，提升制样质量和样品分析效率。制定并更新不同类型样品制备工艺方法、操作流程及规范，编写相关作业指导书与技术文件，为技术人员提供指导与培训，并对现场操作人员进行基础和操作培训。 5.技术趋势跟踪与创新：分析、解答失效分析相关技术问题，积极参与行业交流与技术讨论，保持对行业创新和先进技术的最新了解。 6.学术研究与专利申请：进行测试工艺、失效分析相关的学术研究，进行文献综述与前沿技术跟踪，撰写技术论文和研究报告，撰写专利，将研究成果转化为知识产权。 7.协助承担平台其他加工测试和项目工作等。 任职资格： 1.硕士及以上学历，博士优先，材料、化学、微电子、物理等专业领域，有半导体（FAB）相关工作经验者优先。 2.在校期间具有SEM、FIB、TEM等相关机台操作经验者优先，能够独立使用FIB对样品做观察、微纳加工者优先。 3.熟悉电镜设备组成，熟悉电镜成像、微纳加工等相关知识，了解电镜在半导体制造行业的应用。 4.具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力和人际沟通能力，能够熟练使用PPT等工具进行汇报，具备良好的英文读写能力，能够快速理解技术文献并撰写相关技术报告。 5.具备优秀的团队合作精神和跨部门沟通协调能力，积极主动，能够在多元化团队中高效协作，并推动项目的顺利完成。