岗位描述： 1.光传输硬件工程师： (1)参与光传输系统方案设计，进行硬件方案、原理图、PCB设计和硬件调试。 (2)要求硕士以上学历，熟悉光纤通信原理，5年光传输设备硬件开发和高速设计经验。 2.光传输软件工程师： (1)参与光传输设备软件架构设计，负责光传输单板/模块的软件设计、编码、调试。 (2)要求硕士以上学历，熟悉光纤通信原理和嵌入式编程，3年光传输设备软件设计经验。 3.光传输网管工程师： (1)参与光传输设备网管系统设计，负责子系统/模块详细方案、编码、调试。 (2)要求硕士以上学历，3年大型应用软件设计经验，熟悉Linux系统和面向对象编程，熟悉光纤通信原理，2年以上光传输网管设计经验。 4.模拟射频IC版图高级工程师： (1)5年以上工作经验，不少于5次的完整流片设计以及回片验证经验。最近一次流片在18个月之内完成。 (2)熟练掌握模拟射频放大器基础设计原理以及验证测试方案。会使用CADENCE-VIRTUOSO，Spectre， HFSS，ADS，等常用芯片设计仿真软件。 (3)熟练掌握毫米波级别（>30GHz）集成电路版图设计规范。 (4)能够独立完成全片版图布局规划。 (5)熟练掌握片上有源器件的寄生效应提取。熟练使用calibre验证平台的各项功能。 (6)熟练掌握毫米波级别片上无源器件（电感， 传输线）的电磁仿真建模以及系统级联合仿真。 (7)熟悉毫米波级别光电收发器电路，WIRE-LINE transceiver,serdes电路（包含CDR/PLL），并有实际流片验证经验者优先考虑。 (8)熟悉矢网，awg，示波器等各类高频测试仪器者优先考虑。 (9)能够独立设计高频毫米波级别PCB者优先考虑。 (10)熟悉高频芯片封装工艺并能够完成封装方案规划。 (11)具备cmos 28nm以下/BICMOS 0.13um以下高阶芯片工艺实战流片经验者优先考虑。 (12)同时具备数字芯片流片经验者优先考虑。 薪酬待遇： 1.高级工程师：综合收入（税前，含五险二金单位部分）70万起。 2.工程师：综合收入（税前，含五险二金单位部分）40万起。 3.助理工程师：综合收入（税前，含五险二金单位部分）35万起。