岗位职责:
1.主导MEMS产品设计,包括MOX、光电、压力等原理;
2.负责仿真,包括MEMS结构有限元分析,包括应力分析,结构-电耦合分析,热分析,模态分析以及流体分析;
3.配合芯片工艺流程开发,包含实验室工艺验证,以及配合FAB进行量产工艺开发和优化;
4.配合封装工程师进行产品模组开发。
任职资格:
1.硕士及以上学历;
2.半导体微电子、MEMS工艺、工艺可靠性、MEMS封装等相关专业;
3.精通FEA有限元分析;
4.有MEMS产线加工、设备调试背景的工作经验者优先;
5.有MEMS传感器芯片的工作经验者优先;
6.能独立承担设备调试者优先录取。