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理聘网-职位详情页,散热设计工程师(液冷板、AI芯片)
散热设计工程师(液冷板、AI芯片)
15-30K/月
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深圳
1-3年
硕士
职位描述
液冷板散热设计
AI芯片散热设计
散热结构设计
热仿真、热测试
岗位职责: 1.主导公司基于3D打印的散热产品方案落地; 2.主导搭建热设计、热仿真、热检测等全流程平台; 3.负责与客户进行技术交流与沟通,明确散热需求并落地; 4.参与基于3D打印技术的散热产品方案宣传与推广; 岗位要求: 1.硕士及以上学历,热能工程、工程热物理等相关专业; 2.具有液冷板、芯片散热等相关经验者优先; 3.2年以上散热相关工作经验.
谭老师
希禾增材
工作地点
德泰科技园7号厂房
希禾增材
单位简介
深圳公大激光有限公司是全球唯一一家围绕核心高功率绿光光源技术,提供针对不同行业的激光高端制造解决方案的国家级专精特新企业,其子公司深圳希禾增材技术有限公司是专注于高功率绿激光增材制造领域,提供高端增材制造设备和解决方案的3D打印公司。公大-希禾团队是一群敢为人先,引领全球高功率绿激光及其应用的工程师。 “务实创新、市场导向、客户至上"是我们赖以生存和持续发展的核心。在提升公大-希禾激光团队自身实力的同时,我们始终以市场为导向,以客户为中心。我们的产品和系统方案不断在AI芯片、新能源汽车、光伏电池、高反金属增材制造、半导体材料和芯片等行业得到广泛应用。我们相信国内外这些新兴领域的蓬勃发展也必然为我们提供一个快速发展的黄金阶段。
福利待遇
五险一金
定期体检
绩效待遇
年终奖
大牛带队
人才房
政府补贴
研发奖
优秀骨干奖
股权
工商信息
企业名称
深圳希禾增材技术有限公司
法定代表人
--
成立日期
--
企业类型
--
经营状态
--
注册资本
--
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