岗位职责： 1.参与8英寸MEMS晶圆制造工艺流程开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的优化与验证。 2.协助完成MEMS器件（如加速度计、陀螺仪、压力传感器等）的设计与工艺仿真（COMSOL/ANSYS等）。 3.负责工艺实验数据采集与分析，撰写技术文档及测试报告。 4.跟踪国际先进MEMS技术趋势，支持新工艺导入及产线良率提升。 任职要求： 1.学历专业： （1）硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路工程、材料物理与化学、半导体器件等相关专业。 （2）熟悉MEMS器件原理及半导体制造工艺（有8英寸产线实习经验优先）。 2.技能要求： （1）掌握MEMS工艺流程及仿真工具（IntelliSuite/Coventor等）。 （2）具备基础数据分析能力（Python/MATLAB）。 （3）英语CET-6，能阅读英文技术文献。 3. 综合素质： （1）逻辑清晰，有较强的跨团队协作能力。 （2）对半导体行业有热情，适应实验室与产线工作环境。