研究职责包括芯片设计、制备、测试和系统开发等部分方向： 1.铌酸锂/钽酸锂薄膜的电光调制器及非线性频率转换器件的设计，要求熟练使用COMSOL、FDTD、HFSS等仿真工具进行设计与优化；探索有源与无源芯片的混合/异构集成技术，有微纳加工经验者优先； 2.光子器件和集成芯片的测试与表征：进行光子器件性能测试与表征； 3.系统设计与模块封装开发：参与光通信、光传感及精密测量等相关系统的设计与开发，负责系统模块的封装与集成；